金属化聚酯薄膜电容器

金属化聚酯薄膜电容器 金属化聚酯薄膜电容器
金属化聚酯薄膜电容器
产品编号: 金属化聚酯薄膜电容器 产品名称: 金属化聚酯薄膜电容器
产品详细介绍:

结构

聚酯膜介质,真空蒸金属电极,轴向镀锡导线点焊于电容器两端面金属层玛拉胶带包封,环氧树脂封装。

特点

无感型结构
自愈性
高耐湿特性
可获得高容量且尺寸紧凑

用途

耦合及离合、旁路及定时回路
自动控制系统及通讯设备
充放电、照明、噪音抑制及频率调制  

技术要求

引用标准 IEC384-2 grade l;GB 7334
温度范围  -40℃~+85℃(85℃至105℃间按1.25%℃过减电压)
静电容量与额定电压  100VDC 0.01μF 10μF
250VDC 0.01μF 6.8μF
400VDC 0.01μF 1.8μF
630VDC 0.01μF 1.0μF
静电容量误差  M=±20% K=±10% J=±5%
散逸因素(损耗角正切) C≤1.0μF DF≤0.80%
C>1.0μF DF≤1.0% (at 20℃ 1KHZ)
耐电压  1.6*Ur (1 minute at 20℃)
绝缘电阻  C≤0.33μF IR≥15000MΩ
C>0.33μF IR*C≥5000ΩF (1 minute at 20℃ and RH≤65%)
耐久性  85℃条件下,125%之额定电压1000小时,试验完成后
△C/C≤5% △(DF)≤0.20%
C≤0.33μF;IR≥7500MΩ;C>0.33μF;IR*C≥2500ΩF(20℃ 1KHZ)

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